我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，见证了5G从概念到普及的全过程。在这个过程中，高多层板的技术升级，始终与5G基站的发展同频共振。
5G基站需要处理海量的高频信号，这对线路板的抗干扰能力和信号完整性提出了极高要求。普通四层板在4G时代还能勉强应对，到了5G时代，基站主设备必须用到12层以上的高多层板。去年我们为一家通信设备商做的5G基站用板，采用20层高多层设计，通过合理规划电源层和接地层，有效屏蔽了电磁干扰，让信号传输更稳定。
高频特性是5G对高多层板的另一大考验。5G信号频率高、波长短，很容易出现信号衰减。我们在这类高多层板生产中，会选用介电常数更低的特殊板材，同时把线宽线距控制在3mil以内，比普通板提升了不少布线密度。记得有个偏远地区的基站项目，初期用的普通多层板经常出现信号中断，换成我们的高多层板后，稳定性提升了90%以上。
基站的户外工作环境，还对高多层板的可靠性提出了挑战。高温、高湿、雷击等极端情况，都可能影响线路板的寿命。我们在生产时会加强层间绝缘测试和耐候性实验，确保高多层板能在各种恶劣环境下稳定工作。
5G的发展还在继续，高多层板的技术创新也不会停步。如果你关注通信领域的PCB技术，欢迎关注我，一起探讨行业新趋势。
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